半导体国产化加速,未来两年预计建成8座高产能晶圆厂

发布时间:2021-09-24 14:00    来源:仪表网

关键词:半导体 高产能晶圆厂 国产化加速

摘要:中信建投研报指出,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。

  半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

  物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。

  中国是制造的中心,尤其是电脑、手机产量较高,消耗了成千上万的芯片。随着人工智能的快速发展,以及在5G、云计算、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。

  近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。

  据财联社报道,中信建投研报指出,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善,在各自优势环节逐渐突破。

  目前,中国大陆是第一大半导体市场、第二大半导体设备市场、第三大材料市场,繁荣的市场促进半导体产业链转向国内,带动国产化需求显现。综合来看,近几年半导体材料国产化进程进一步加速,实力较强的企业有望受益,相关企业可重点布局。

 

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