2020中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会举办

发布时间:2020-10-15 00:00    来源:中国工业新闻网

关键词:半导体装备及材料 2020中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会

摘要:9月26日至27日,本报从海宁经信局获悉,2020中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁举办。此次峰会大咖云集,出席本次峰会的嘉宾有:中科院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春、SEMI全球副总裁居龙、京东方科技集团创始人王东升、长江存储科技CEO杨士宁、华芯投资总监杜洋等百余位院士级专家、行业领军人物共同为浙江海宁泛半导体产业出谋划策贡献力量!
  
  当前,自从美国断芯的事情之后,芯片自主研发就成了国内半导体企业共同的目标。芯片的研发之路不能只靠花钱就能解决的,不光是天时地利人和,更需要时间的积累,百般的尝试。如今,半导体产业,不光是现代高科技产业的基础需求,更是支撑我国经济高质量发展和保障国家安全战略性必由之路。
 
  9月26日至27日,本报从海宁经信局获悉,2020中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁举办。此次峰会大咖云集,出席本次峰会的嘉宾有:中科院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春、SEMI全球副总裁居龙、京东方科技集团创始人王东升、长江存储科技CEO杨士宁、华芯投资总监杜洋等百余位院士级专家、行业领军人物共同为浙江海宁泛半导体产业出谋划策贡献力量!
  峰会设置了主旨演讲、嘉宾访谈、先进晶圆级封装产业化研讨会等环节,广邀国内知名半导体产业领域专家与企业家,共同探讨半导体装备及材料的前沿趋势与发展大势。会上,全球首款由海宁企业芯盟科技研发异构单芯片集成AI芯片正式发布。实现了存算一体化领域的重大突破,将主要应用于类人感知与决策应用场景,如生命健康、交通运输等领域。
 
  拥有著名观潮胜地的海宁,位于中国泛半导体产业链最为集中、完善、健全的长三角地区。自2016年底以来,海宁顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势,主攻半导体专业装备、基础材料和核心元器件三大领域,延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业,并谋划了一家上市公司(龙头企业)、一个领导小组、一个产业规划、一个实施意见、一套扶持政策、一个产业基金、一张招商路线图、一所专业学校”为核心的“八个一”培育模式。
  据了解,海宁积极打造“三区一城”的高质量泛半导体产业集聚平台。在北部经济开发区打造“泛半导体产业园”,发展半导体装备、核心元器件等高端产品;在西部高新区打造“杭州湾电子信息产业园”,发展器件、模组等应用端市场;在东部尖山新区打造“半导体基础材料产业园”,发展泛半导体配套基础材料产业;在中部海宁鹃湖国际科技城,吸引科技研发机构,打造公共研发孵化平台。
  海宁市委书记朱建军表示,去年海宁泛半导体产业产值突破100亿元,值得关注的是,今年1-8月完成产值87.23亿元、逆势增34.5%。当前,海宁聚焦泛半导体产业,全市力争到2025年,实现核心产业营业收入500亿元以上,未来还计划打造百亿企业2家、超10亿元企业20家、超亿元企业50家。
 
  朱建军特别强调:发展泛半导体产业是海宁推动经济高质量发展的重要抓手。海宁正全力推动半导体产业集群发展,努力抢占未来竞争制高点,使海宁成为全国有较大影响力的“半导体装备和材料产业基地”,将泛半导体产业打造为“海宁未来的新名片”。(中国工业报   刘玉发)
 
 
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