2020中国半导体材料创新发展大会在合肥举办

发布时间:2020-09-18 00:00    来源:中国工业新闻网

关键词:2020中国半导体材料创新发展大会 合肥

摘要:9月14日至16日,2020中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区举办。此次大会规格高、影响力大,参会人数创历届新高。安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华,中国集成电路创新联盟理事长曹健林出席大会并为合肥半导体材料产业园揭牌。工信部电子信息司司长杨旭东,科技部重大专项司副司长邱钢等出席,合肥市委常委、副市长王文松致开幕词。

  9月14日至16日,2020中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区举办。此次大会规格高、影响力大,参会人数创历届新高。安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华,中国集成电路创新联盟理事长曹健林出席大会并为合肥半导体材料产业园揭牌。工信部电子信息司司长杨旭东,科技部重大专项司副司长邱钢等出席,合肥市委常委、副市长王文松致开幕词。

  合肥市高度重视集成电路产业的发展,目前全市集成电路企业的数量超过260家,从业人员过万人,形成从上游设计、材料到核心制造、封测、智能终端等相对完整的产业链条,已迎来了“天时、地利、人和”的良好发展条件。本次在合肥举行的大会以“新形势、新挑战、新突破”为主题,汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者500余人,就新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,共同探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力,为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。会上,大家共同见证了合肥晶合集成电路有限公司二期项目、新阳半导体关键材料二期项目、半导体显示电子材料生产项目等11个重点项目签约,部分专家和企业家作了主旨报告。此外,大会还组织特有的产业链对接互动、政企专项交流活动。大会还举行了首届IC材料奖颁奖典礼,举办了合肥市重点项目签约仪式和合肥新站区“半导体材料产业园”揭牌仪式,现场气氛热烈。

(责编:heyan)
全部评论0条评论
精彩评论

农机智能化是中国农机产业升级的突破口——宁学贵

农机智能化产业升级十四五期间重点要突破的工作有三个方面:第一,核心技术和基础部件的突破。目前国产农机专用传感器、控制器、数字底盘、总线技术等还非常薄弱。