专访|揭秘地平线“白盒”生态共赢之道

发布时间:2021-10-27 14:00    来源:汽车总站网

关键词:专访 秘地平线

摘要:“智能汽车将成为人类社会最大的母生态,智能芯片和操作系统是智能汽车时代的基石,开放、融合、共创是新生态下产业链发展的必然选择。”在2021中国汽车供应链大会上,地平线总裁陈黎明和地平线首席生态官徐健接受汽车总站网采访时表示。

  智能化风口下,汽车产业链生态正面临前所未有的变革。

  “智能汽车将成为人类社会最大的母生态,智能芯片和操作系统是智能汽车时代的基石,开放、融合、共创是新生态下产业链发展的必然选择。”在2021中国汽车供应链大会上,地平线总裁陈黎明和地平线首席生态官徐健接受汽车总站网采访时表示。

  

专访|揭秘地平线“白盒”生态共赢之道

  地平线总裁陈黎明(左)和地平线首席生态官徐健(右)

  开放“白盒”技术组件,打造“草木繁荣”的开放生态

  据了解,地平线致力于“软件+硬件”的协同研发,向行业客户提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案。

  陈黎明的观点是:“作为赋能者,我们相信只有通过开放合作才能达到共创共赢。地平线是一个完全开放的公司,无论是对车企,还是生态链合作伙伴,地平线和客户之间更多的是协同关系。”

  地平线认为,围绕智能汽车特性与发展现状,汽车传统的产业链已经从原来垂直链条式,逐步演变为由主机厂主导的扁平融合和网状发展模式,以用户的体验和需求作为驱动力,驱动整个供应链生态的发展。

  “也就是说,传统的从OEM到Tier1再到Tier2再到Tier3的模式已经无法应对当下的挑战。未来汽车行业将形成融合网状的组织,所有的OEM还有Tier1,以及芯片公司、软件公司等,大家形成一个圆桌式的创新,共同应对消费者对于智能汽车功能、安全等全方位的需求升级。”徐健表示。

  要建立一个开放、合作、共赢的生态,徐健认为,“首先要有一个过硬的产品,这是基础”。

  地平线从软硬结合的角度出发,设计出最有利于边缘计算效率的智能芯片。以芯片为基础,再与整车企业、软件企业、硬件企业等去合作,生态体系才能建立。  

专访|揭秘地平线“白盒”生态共赢之道

  同时,地平线始终秉承着“全维利他”的生态理念,跟合作伙伴一起,为整车厂研发更好的汽车产品。“地平线的定位是tier2,不做软件绑定,不做量产硬件,不做封闭方案。”徐健表示。

  经过几年业务探索与技术积累,地平线认识到客户看重产品的交付和快速落地能力,更需要构筑差异化能力,便将积淀多年并经过落地验证的技术组件“白盒”开放出来。

  其中包括中间件、参考算法、应用参考设计、算法训练平台等,帮助客户进一步加速AI落地。

  地平线的开放姿态也获得了行业的赞赏与支持。据汽车总站网了解,今年地平线已完成9亿美元的 C3 轮融资,还获得包括包括比亚迪、长城汽车、东风资产等知名车企的战略加持。

  2021年2月,上汽集团乘用车宣布与地平线达成全面战略合作,双方携手造“芯”,并将很快投入前装量产。

  长安UNI-T、长安UNI-K、广汽AION Y、智己汽车、奇瑞蚂蚁、2021款理想ONE等都采用了地平线的芯片产品。

  当前,不管是车企还是零部件企业,都有各自的规划与发展生态。“面对合作伙伴各自的生态,我们要做的就是在合作中找到各自的边界,发挥各自的优势。”徐健表示。

  “比如有些车企希望培养自主的AI能力,我们就退到底层,只提供芯片;有些车企希望在AI领域做多一些,我们也可以帮他做多一点。其实,合作生态最核心的就是每个企业找到自己最擅长的部分,大家一起做能力的拼图,最终把能力拼起来,好产品做出来。”

  “轮子上的计算机”:AI智能芯片是智能汽车发展的基石

  芯片与智能汽车到底是什么关系呢?徐健用一个形象的比喻对此做出了解释。

  他指出,智能网联汽车本质上就是一台“轮子上的计算机”,是典型的信息物理系统。从智能汽车到中央计算平台,都需要大算力芯片进行支持。没有强大的智能芯片,再好的算法都无法实现,也就没有智能汽车的发展。  

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  据汽车总站网了解,芯片的种类有很多。包括MCU、传感器芯片、功能芯片、通讯芯片、存储芯片等。随着汽车智能化程度的不断增强,对芯片的要求也越来越高。

  据陈黎明介绍,当下的高端车需要运行的代码都已有一亿行,智能汽车软件代码急速增长,所有软件的运行都需要实时响应,这就需要大算力的计算平台去处理所有的感知、规划控制、交互等方面的信息。

  “AI智能芯片是智能汽车发展基石。”它是一种大算力芯片,本身具备强大的处理能力,能够对数据进行事实处理,最终使汽车智能化真正得到体现。  

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  作为以AI技术为核心技术和全球第一家AI芯片初创科技公司,地平线对AI有深刻的理解,在AI算法上、AI芯片方面具备很多优势。

  以地平线第三代车规级产品征程5芯片为例。在设计之初,地平线的研发团队就考虑了“如何通过硬件去更有效地实现软件计算的需要,提升使用效率”、“运算控制的实时性”、“可靠性、安全性”等问题。

  于是,面世的征程5兼具大算力和高性能,AI算力可达128 TOPS,支持16路摄像头感知计算,能够支持智能驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

  同时,征程5还是国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片,其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别,可为ADAS应用提供安全保护方案,满足主流OEM和Tier1的功能安全开发要求,安全性能得到充分保障。

  据陈黎明介绍,地平线的芯片产品和服务可以用“多、快、好、省”四个字进行总结。

  “多”,即性能强大。地平线拥有覆盖全场景的应用解决方案,包括L2—L4的智能驾驶和多模态智能人机交互的智能座舱。

  “快”,地平线有强大的技术团队,可以支持合作伙伴快速解决在开发过程中遇到的问题,量产速度加快。

  “好”,即智能芯片产品拥有大算力、高安全、低功耗的特点。

  “省”,即效率高。芯片产业可以很快处理大量信息,性价比高。

  “中国是全球高性能汽车智能芯片角斗场。”陈黎明表示,“在2021上海国际车展上,包括英伟达、高通等在内的世界顶级智能芯片制造商的最新智能芯片都选择在中国首发量产上车。中国汽车工业和消费市场正在引领智能汽车的创新应用。”

  解决“缺芯”困境,强链补链实现自主可控

  史无前例的芯片短缺问题正持续影响着全球汽车产业,知名企业一度停产减产,“断芯潮”也波及了我国的汽车产业。

  徐健表示,2021年1至8月,整车市场因为缺芯影响的销量是240万辆,占中国市场的15%。

  国内车规级芯片90%依赖进口,难以实现自主可控。“打铁还需自身硬”,补齐行业短板成为了行业中亟待解决的问题。

  面对“缺芯”行业困境,政府主管部门正集中力量解决。工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,支持成立中国汽车芯片产业创新战略联盟,加强供需精准对接,保障特定芯片的供应。

  整车厂、芯片企业等也在不懈努力。作为我国国内唯一拥有车规级智能芯片前装量产的科技企业,地平线不断打磨以“芯片+算法+工具链”为核心的基础技术平台,建立深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态。  

专访|揭秘地平线“白盒”生态共赢之道

  “近年来,我们进行了大量的人力、财力的投入,每年都会推出一代车规级芯片新品。从2019年至今,我们已经连续推出征程2、征程3、征程5三款产品,并逐步实现量产。”地平线首席生态官徐健如是说。

  据汽车总站网了解,地平线目前已和14家以上的车企签下前装量产项目订单,并已顺利完成多个量产项目交付,征程系列芯片出货量已达50万片。

  其实,解决“缺芯”更好的办法是拥有本土产业供应链条,通过合作伙伴的技术集成减少对芯片依赖。

  陈黎明表示,车辆功能的增加、软件的增加,推动电子电气架构从分布式向域控制器和中央计算架构发展。除了增加产能之外,通过计算的中央集中化可以减少对芯片的应用。通过集成减少了对芯片的应用,这在某种程度上也能解决芯片短缺问题。

  经常有人问地平线到底做什么的?“其实很简单,我们就是做行业最底层最大的公约数,我们专心做芯片。”徐健说到。

  地平线的价值观就是“全维利他”,为生态合作伙伴赋能,行业才能够共同打造稳定的供应链,走得更远。

(责编:lxh)
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