第五届中国国际新材料产业博览会高峰论坛在哈成功举办

发布时间:2018-09-07 10:59    来源:中国工业新闻网
 

关键词:中国国际新材料产业博览会 高峰论坛

摘要:9月6日,由工信部、黑龙江省政府共同主办,工信部原材料司、黑龙江省工信委、黑龙江省贸促会共同承办的第五届中国国际新材料产业博览会高峰论坛在哈尔滨市成功举办。工业和信息化部副部长王江平出席论坛并致辞。国家新材料产业发展专家咨询委员会主任、中国工程院原副院长干勇院士;中国商飞有限责任公司副总经理、中国工程院吴光辉院士和德国弗劳思霍夫研究院聚合物研究所所长、教授亚历山大.布克教授作了主题报告。

  中国工业报记者 由庆祝

  9月6日,由工信部、黑龙江省政府共同主办,工信部原材料司、黑龙江省工信委、黑龙江省贸促会共同承办的第五届中国国际新材料产业博览会高峰论坛在哈尔滨市成功举办。工业和信息化部副部长王江平出席论坛并致辞。国家新材料产业发展专家咨询委员会主任、中国工程院原副院长干勇院士;中国商飞有限责任公司副总经理、中国工程院吴光辉院士和德国弗劳思霍夫研究院聚合物研究所所长、教授亚历山大.布克教授作了主题报告。

  

  图为新材料产业发展高峰论坛现场

  王江平表示,长期以来,很多国家都高度重视新材料的发展,我国处在工业转型升级的关键时期,很多装备、应用都离不开新材料,比如高合金功能涂层材料是航空发动机的关键支撑、碳纤维复合材料等是大飞机高端装备的材料、新型电池材料决定着新能源汽车的续航能力和快充时效等等。但是我国,新材料发展一直滞后于装备制造,新材料等米下锅现象十分突出,某些领域还出现短板和空白,新材料已经成为制约装备制造业转型升级的短板。

  主要表现在,一是大多数核心技术依然没有得到突破,基础研究对新材料发展的引领作用明显不足。比如石墨烯在关键创新领域里的成果比较少,大多数仍然在产品材料中添加石墨烯。二是大小型企业融通不够,没有形成很好的协同、创新生产的生态。三是产用结合不够。四是要素的连动不够,特别关注科技、金融、产业的要素连动问题。

  下一步要加强顶层设计,政策协同,资金投入。一是要加强政策统筹,可以建立本地区相关的统筹协调机制,紧紧围绕新材料的重点产品、企业等开展工作,特别把集成电路材料作为当前发展重点。二是加大推广应用,继续扩大保险试点,开展相关重大政策研究,出台促进新材料尽早应用的相关政策。三是推进重点产品建设,继续推动生产应用平台,向新能源、汽车材料、集成电子材料等扩展。

  干勇指出,我国集成电路设计、制造、封装受重大装备和关键材料的限制,与国外先进水平差距较大。芯片虽小,却是“国之重器”,核心技术严重依赖国外。PC行业虽然早都实现了国产化,但是一些高端技术元器件,包括高端电容电感国产化率很低。

  新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提条件,是催生战略性新兴产业的物质先导,更是当前补齐我国科技短板的重要着力点,已成为决定国家竞争力的关键领域和核心技术。总结了当前材料领域创新的基本思路:一是军用民用三基研发一体化;二是材料和元器件研发一体化;三是研发、设计、生产与应用一体化;四是研发项目与国家产业创新中心一体化。

  教授亚历山大.布克说,新材料研发是德国研发工作的重点,我们对创新和研发的重点基本上都是每过一两年就会有一部分投资基金给到研究学院或研究所做研发。其实中国在研发投入是优于德国或是欧洲。

  论坛上,与会专家指出的我国新材料产业的关键材料与国外先进水平差距很大,关键材料的“卡脖子”问题还广泛存在和我国新材料发展要加强顶层设计、政策协同、资金投入等热点话题,得到了国内外来宾的赞赏和好评。

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